導熱墊的優越性及概述
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的佳產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。
導熱墊概述：隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應用領域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字應用中，也有對更強的計算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時候更關注導熱材料（導熱墊）和其他能夠帶走多余熱量的技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。
導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
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