PCS是一種新型的以有機硅為基礎的相轉變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉變其相態。中央處理器（CPU）或其他元件所產生的熱量可使此類薄片由固態轉變為液態，從而降低了其熱阻并具有的優越的散熱性能。
復合CPS X-65-819-3可用于散熱用途，其具有4層結構：2層相轉變（PCS）層，1層石墨層，1層熱傳導硅膠片層。中央處理器（CPU）或其他電子元件所產生的熱量可使此類薄片由固態轉變為液態，從而降低了熱阻并具有的優越的散熱性能。
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