導(dǎo)熱硅膠是一種高端導(dǎo)熱化合物，不固體，不導(dǎo)電，可避免電路短路等風(fēng)險；其高粘結(jié)性能和超導(dǎo)熱效果是目前的CPU、當(dāng)GPU與散熱器接觸時，更好的導(dǎo)熱解決方案。導(dǎo)熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、電氣設(shè)備（電源管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱器、散熱條、外殼等）之間的接觸表面，發(fā)揮傳熱介質(zhì)和防潮、防塵、防腐、防震性能的作用。選擇導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸表面之間的接觸熱阻。
導(dǎo)熱硅膠片能很好地填補接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙接觸面之間熱量的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠片的補充，接觸面可以更好的充分接觸，真正的面對面接觸，溫度反應(yīng)可以達到最小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果相對較好，雖然在柔性物質(zhì)中具有良好的導(dǎo)熱性，但一般為0.6-1.5W/(m·K)少數(shù)性能可能更高，但不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184等要高一些。但是水泥的1.5W/(m·K)沒有優(yōu)勢。幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)都遠高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)為330～鋁的導(dǎo)熱系數(shù)在360之間約為200。導(dǎo)熱硅膠本身不是一種良好的熱導(dǎo)體。導(dǎo)熱硅膠的作用是填補熱源與散熱器之間的間隙。因此，導(dǎo)熱硅膠的使用越薄越好。0.1-0.5mm厚的導(dǎo)熱硅膠可以用來填補間隙，效果比1mm厚的硅膠片好得多。
導(dǎo)熱硅膠片能很好地填補接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙接觸面之間熱量的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠片的補充，接觸面可以更好的充分接觸，真正的面對面接觸，溫度反應(yīng)可以達到最小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果相對較好，雖然在柔性物質(zhì)中具有良好的導(dǎo)熱性，但一般為0.6-1.5W/(m·K)少數(shù)性能可能更高，但不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184等要高一些。但是水泥的1.5W/(m·K)沒有優(yōu)勢。幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)都遠高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)為330～鋁的導(dǎo)熱系數(shù)在360之間約為200。導(dǎo)熱硅膠本身不是一種良好的熱導(dǎo)體。導(dǎo)熱硅膠的作用是填補熱源與散熱器之間的間隙。因此，導(dǎo)熱硅膠的使用越薄越好。0.1-0.5mm厚的導(dǎo)熱硅膠可以用來填補間隙，效果比1mm厚的硅膠片好得多。
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